1、软硬件分层次开发模式
2、软件层开发模式的选择
模式一：高级语言编程——软件代码人工实现
编写逻辑图——绘制软件逻辑框图——采用高级语言编写完成。
缺点：
· 高级语言，非专业开发人员很难理解。易出现产品升级和维护离不开某些(甚至某个)软件工程师的局面。
· 软件重复性工作多、工作量大。每种类型保护的逻辑互不相同，软件工程师要根据不同的逻辑图使用许多if语句编制该类型保护的逻辑软件。因此需要做大量重复性工作。
· 软件技术分工不容易实现。由于编程人员的层次参差不齐，程序模块间的接口复杂，全套程序的可信度下降。
· 软件随意性大。由于编程人员对整套保护系统实现的方法不同，即使对于相同的流程图其编制出的程序也会有很大的差别，当然其可靠性也会有一定的差异。这就导致保护程序很可能不能完全正确、真实贴切地表达逻辑图的含义。
· 软件不适于用户的多样性需求，非标版本多。当某种功能保护真正走向现场运行时，由于不同现场接线情况要求的保护逻辑及控制功能各不相同。许多要求无法通过开关量、控制字、压板的变化达到,很多情况下需要修改软件。一方面需要专职专人负责修改和测试；另一方面这种方法很容易引起新的问题和错误，而且很不方便。
· 软件编写一次成功率较低。编程实现较为复杂，稍有疏忽就容易出错；
· 软件的正确性仅能依靠大量的试验验证，但软件又不可能做到１００％检验。检测中任意环节的疏忽都可能漏掉错误。有的错误可能到现场运行一段时间后才能发现。现场保护不正确动作后，仅能依靠装置记录的有限信息，在熟悉相关软件的专业人员参与下进行分析，进而对软件执行的流程和某些继电器元件的动作行为进行推断。
· 开发周期较长，项目成本较高，不易于升级换代。
模式二：图形化语言编程——软件代码由计算机实现。
优势：
· 人们对于逻辑框图容易理解，出现错误容易发现，纠错快捷，仅完成控制逻辑，不涉及代码。将大大减少人为因素造成的错误，使得保护更安全、更可靠。动作正确率大大提高。这也是当前国内外各公司竞相采用的开发方式，已经成为提高装置软件设计可靠性的最先进的手段。而开发手段对保护装置的可靠性具有决定性影响。
· 开放性。一方面可以方便地增加硬件库、软件的元件库。一方面其开放性带来了整体工作效率的提高，可以将保护软件工程师从繁重的重复性劳动中解脱出来。除保护软件工程师以外的工程技术人员，都可以利用图形化软件构建出满足自已要求的保护逻辑，或对保护装置的功能进行修改，在尽量短的时间内能满足不同的需求。使开发者把主要精力集中到数据处理等算法上。实践证明这种设计方法非常有效地降低了开发工作量和维护工作量。
· 优异的软件调试功能，可以监视模块的输入与输出，验证使用者的控制算法。
· 提供方便的软件开发工程文档，软件开发可控性强、文档完整。
3、对硬件自动测试装置的初步要求
自动化硬件测试装置，应与产品开发同步进行。
硬件自动测试装置，是当前最有效的检测工具，它可以彻底摆脱对调试人员的依赖行为，并可以有效地解决人员效率、工序质量、生产进度等诸多问题。
产品本身的平台化、定型化越强，自动化硬件测试装置的测试效果越好。
根据相关公司产品经验，自动化硬件测试装置必须能够检测出如下缺陷：
· 电子元器件的好坏检查，电子元器件的回路检查。该项检查应能够检查出由于元器件损坏，而导致的装置不正常问题。
开入回路：要对每一路开入进行自动模拟测试；曾出现过光藕坏。应考虑类似需实际操作才能检查出来的问题：比如由于虚焊而导致的面板操作键向下移动键不能使用的问题。
开出回路：要对每一路开出进行自动模拟测试；
时钟回路：曾出现过时钟DS1302芯片、晶振32.7688K不正常，而导致时钟不正常。
CPU及相关回路：曾出现芯片坏，写不进程序，并导致仿真器烧坏。
通信回路：CPU与人机接口的通信等是否正常。
曾出现MAX705性能不好，导致装置上电后接口插件出现不断复位。
曾出现由于插件中元器件焊接不良或者厂家所供连接线压接不符合要求，未能形成可靠连接、或者元件管角短路等，而导致的装置不正常问题；由于线路板加工有问题，而导致的元器件短接、断路问题。
同样，以后应逐渐完善对外购件的自动测试功能，比如对经常容易出问题的调制解调器、GPS、通信管理机等。
·电子元器件型号、规格、性能检查。应对每一元器件的上下限值、规格值甚至耐压值等关键数据进行检测，以发现该类问题。
曾出现电容因耐压不够而导致的损坏现象。由于发现不及时，后续更换非常麻烦。
再比如：继电器的返回时间，需要通过调整电容来满足，以保证继电器时间不超差。一方面是修改电容参数，重新完成匹配；一方面可通过增加电容予以实现。比如STJ5是D档时装33vF电容，时间一部分能满足，但STJ5是C档时，动作时间就不能满足20~40ms要求。
4、对硬件制造关键工艺的要求
有些问题，单靠自动测试装置、老化试验、耐压试验是无法完成检验的。这就要求我们要认真挖掘并总结产品在生产过程中的相关工艺要求。
以下仅列出部分内容：
· 液晶问题；
一个液晶，就能把一个公司所有的产品从头折腾到尾，这绝不是骇人听闻。某公司05年6月，由于QH2001-01存在先天设计缺陷，要求全部更换为深圳航通HT-12864W。一年后，由于新投产液晶花屏，需全部再次更换。
产品研发过程中，应注意与液晶生产厂商沟通，并参考行业标准，调研全国液晶生产和使用现状，这里包括许继、南瑞、南自、北四方所用液晶的使用现状，并对国内几大液晶提供商深圳航通、深圳烨新达、北京华清（原北京精电）三家液晶厂商进行深入调研。最终选出质量可靠的产品供应商。
再比如，东芝液晶YD-501A。该液晶与其它液晶尺寸可能有差异，如果使用后质量不稳定，出现花屏、色差等问题，如何更换，就是新问题。
·产品包装和现场受潮问题；
·产品在现场特有环境下出现的异常问题。比如某公司曾出现直流电源消失后，山泰克电源不能启动的问题。
·插件是否双面喷胶等。CPU插件、信号插件、操作插件、切换插件、通讯插件、开入开出插件、出口插件、采保插件、重动插件、交流插件、电源插件双面喷胶。
·由于印制板基材不合格、加工工艺不稳定、检测手段不健全。可能会出现线路板回流焊接后，印制板翘曲问题。
·防静电工艺问题。
·老化试验、耐压试验问题。
某产品在生产测试时正常，但到产品线打完耐压后，某些元件可能出现异常。
比如出现二极管（1N4007）漏电流大、击穿不良现象。
比如出现线圈（LXLA5A/3.53V、WGSLA100A/7.07V）的输出值不正常现象。
某装置在打耐压时，出现打坏光端机现象，问题没有弄清前，应停止再打耐压。要从耐压操作是否规范、产品的耐压设计上查找原因，彻底解决。
5、对生产质控流程的要求
仅列出部分内容，供大家思考：
·经常出现元器件不再供应或者产品完善类问题，应建立一套流程，以便应对。
比如技术上应立即更换继电器型号，但该型号不可能短时内采购来；
比如有厂家会提前给出预警，是否要加大该元件的物料储备，以便生产；
比如元器件的采购是否需要多渠道准备，避免措手不及；
该类问题，需进一步调研并拿出解决办法。
·要注意某元件更换后，相关元器件管角、线路板焊盘、软件等是否更改的问题，以避免由此导致的质量问题。
比如：彩色液晶更换问题。原YD501A，现欲采用新品QVTC20。需工程设计及时更改相关图纸，以便生产。要保证同一合同采用同一液晶，亦需设计及时修改相关软件程序，以便配套，并做足测试。
·针对厂内测试、售后服务中所出现的质量问题，一方面要建立一套好的缺陷反馈机制，相关公司产品质量问题就算到今天，也仍然一大堆，其最根本的原因在于上下联动不好，开发侧不好单方面把握，使得产品的改进效果，不仅慢而且也不明显。
同时，应该针对每一个问题，都要做认真分析，结果认定后，要拿出具体的解决措施，这些措施可以包括如下几条：
1）及时通知供应商引起注意，并采取积极有效的措施进行整改，比如不合格率到一定程度予以退回；或者有目的的加强对供应商的质量控制和监督，比如在协议中加以约束词句；
2）要自查，看看产品设计和生产工艺要求中是否有不尽人意的地方。
比如元件焊盘大小问题，有时太小，易虚焊，尚需手工补锡；焊盘间距问题，间距太小，不但不易更换、安装，而且焊接时不透锡易粘连；插孔大小问题，太小不宜安装，易虚连；管腿间距与线路板焊盘间距不符问题；贴片发光二极管焊盘与元件封装不符，造成虚焊；按键SW1、SW2焊盘小，元件封装大，造成虚焊等等。
3）建立必要的关键元器件控制管理档案，以进一步积累经验，或者改进测试装置，或者从工艺上考虑增加相应措施、设备等，避免再犯，后续人员更换等重复再犯。
·要建立一套完备的产品管理档案。在产品生产过程中，问题产品流出，通常不可避免。所以，对产品的管理及有效追溯不可缺少。
当前，条形码管理是大家公认的、也是最好的现代管理手段。
但具体在条形码的使用上，各厂家往往智者见智、仁者见仁。这里边，怎样利用一套条码完成产品的全部管理（包括上述的关键元器件控制管理档案），尚值得我们进一步调研和思考。
比如，怎样分配条形码才可方便调出产品信息、产品易出现问题的信息、产品相关问题处理信息、产品硬件升级信息、产品在工程中的应用信息等。
即便在条码实现前，档案管理工作也应该为以后实现条码做好准备。
比如：售后经常出现通信不稳定问题，经反复查找及故障记录，发现基本上都是更换MAX491元件，就应该更换该元件。
6、小结
不管在产品设计阶段、生产阶段还是服务阶段，许多问题，都是一套产品必须要面对的问题。技术储备越充分、相关分析越透彻，采取的相关归避措施就会越有效、越彻底。
北京思瑞：何荣光
