一种具有屏蔽电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)特性的可成型聚碳酸酯薄膜，日前由美国匹斯堡的拜耳塑料公司开发成功，据称是通过在薄膜上的印刷导电油墨或者将油墨分散至共挤的片材外层上使其具有这种特性。这种片材能用于薄膜的嵌入成型，将成型的屏蔽层嵌入在注射模具内然后注射熔体。据中国环氧树脂行业协会了解，这种方法在手机、便携式电脑、汽车或医用器械等领域比导电涂料或者涂布有更好的效益。
上一篇：影响金属塑性和变形抗力的因素有哪些？' 下一篇：立方氮化硼（cbn）磨具的应用技术'
特别声明：机电之家(http://www.jdzj.com )所共享的机电类资料，机电论文、机电类文章、机电企业类管理制度、机电类软件都来自网上收集，其版权归作者本人所有，如果有任何侵犯您权益的地方，请联系我们，我们将马上进行处理。购买的论文都出自原创，保证作者的原创的版权的转让，任何纠纷由法律解决。
