机电之家论文网

    在选择独立实时时钟(RTC)时，Maxim现在可以提供一种集成了石英晶体的封装供您选择。这种新的封装将串行接口(I2C*、3线或SPI?)RTC器件和一个匹配的32.768kHz石英晶体集成到单片16引脚SO封装内。

    以下是有关这种集成了石英晶体的新型封装在使用中常被问到的问题：

• 哪些实时时钟可提供这种封装？

    提供这种封装选项的器件有DS1337、DS1338、DS1339、DS1340、DS1374和DS3231。将来会有更多器件提供这种封装。

    采用这种封装的器件型号中有后缀“C”。例如，DS1337C表示采用集成晶体封装的DS1337。DS3231未按此命名习惯进行命名，原因是该器件就只有内置晶体封装。因此，无需封装指示标志。

• Maxim的其它器件用到这种封装吗？

    这种集成了晶体的SO封装为DS32kHz-S温补晶振提供了一种新的封装选项。

• 封装尺寸如何？

    这种封装是标准的300mil宽、16引脚SO封装。尺寸为400mil x 300mil x 100mil。有技术图纸可供下载。

• 新的封装选项的好处是什么？

    ·保证RTC和晶体良好地工作(合适的负载电容及ESR)
    ·省去了晶体采购问题
    ·不必考虑晶体的布板问题(印刷电路板)
    ·不会象通孔式晶体那样额外增加生产步骤

• 计时精度有所改善吗？

    没有，通过晶体的集成并没有获得精度上的改进。器件的数据资料给出了标称VCC及室温(25°C)下预期的晶体精度。

• Dallas Semiconductor是否提供精密计时方案？

    是的，DS3231是高精度 I2C实时时钟，集成了RTC/TCXO/晶体，可提供0°C至+40°C范围内±2ppm的频率精度，-40°C至0°C和+40°C至+85°C范围内精度为±3.5ppm。

• 和分立元件相比，这种新封装形式是否增加成本？

    内置晶体封装的总方案成本与分立元件(晶体和RTC)的成本相同。

• 有无其它特殊的操作问题？

    这种封装包含一个石英晶体音叉晶振。可以采用贴装设备，但必须小心，避免过度冲击。应避免使用超声波清洗。

    潮湿敏感封装出工厂采用防潮包装。必须遵循封装标签上列出的操作说明，以防回流焊过程中损坏器件。潮湿敏感器件(MSD)分类请参考IPC/JEDEC J-STD-020标准。

• 是否有PC板布局指南？

    除非封装和信号线之间有地层隔开，否则建议在封装下方不要布信号线。所有的NC (无连接)引脚必须接地。

• 这种封装的回流焊接有无特殊要求？

    只要峰值温度不超过+240°C，这种封装可以进行回流焊接。峰值回流焊温度(> +230°C)的持续时间不要超过10秒，且高于+200°C的全部时间不要超过40秒(标称时间30秒)。

• 这种封装可经受几次回流焊？

    二次(最多)。

• 是无铅封装吗？

    该封装已被认证为无铅封装。提供无铅封装的器件在型号中有一个"+"号。

• 这种封装是否有其它优势？

    集成晶体阻隔了破坏者对于晶体的破坏，提供了一层额外的安全屏障。