检测修理电路板过程中
几个问题认识与讨论
一.带程序芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故
测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片材料所致,
时间推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).
要尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片是否使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们遇到这种情况时,
小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)外壳漏电所致.
3.
电路板上带有电池芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不能测出工作频率高低和速度快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平输出变化.而无法查出它上升与下降沿速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围有关芯片不
.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源,注意不可随意短路.
五.故障现象分布
1.电路板故障部位不完全统计:
1)芯片损坏30%
2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既
不熟悉它连线,找不到原程序.此板修好可能性就不大了.
